近日，《日本经济新闻》发文报道，对于美国大手笔补贴台积电在美建厂，日本政府相关人士颇为不满，并指出“美国如此大手笔补贴几乎相当于违反WTO规定！”

台积电2020年5月宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建半导体工厂。新工厂将于2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最 新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。

据悉，美国凤凰城城市基金将拿出2.05亿美元，用于当地台积电工厂配套道路和供水设施的优化。

业内人士指出，台积电赴美或许是迫不得已，虽然该厂预计将会在2024 年开始量产5 纳米先进制程，不过一般认为，届时已不是台积电最顶尖技术了。台积电并不想轻易被任何国家所束缚，也才能继续维持产业中立的地位。

三星和台积电在美国展开竞赛

12月20日，韩国三星电子公司将扩大其在美国得克萨斯州的半导体工厂，为安置下一代制造设备腾出空间，该公司正寻求从台积电手中夺取“世界上最大合同芯片制造商”的头衔。

三星和台积电都在加大支出，以开拓更大的美国市场。谷歌、Facebook和亚马逊等领先科技公司都在美国市场，虽然这些公司都自己设计芯片，但需要使用代工厂商进行生产。

三星认为，其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。当地市政府官员最近开始审查三星提出的的请求，即重新划分新收购的44万平方公里土地用于工业用地。三星表示，扩建是其为未来做准备的一部分，但尚未决定将在那里增加多少产能以及何时增加产能。

三星提出到2030年“在代工领域跃居世界首位”的目标，计划投资1000亿美元。韩国有进投资证券的首席分析师李承禹指出，“要成为世界第 一，三星必须要拿下（现在委托给台积电的）苹果和英特尔等的订单”。