PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器械等。中国PCB用电解铜箔起步较早，中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。
（一）市场规模
“十三五”期间，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，中国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速。
2018年中国PCB产值达到327.0亿美元，同比增速为10.0%。2019年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为329.4亿美元，同比增长0.7%，增速显著下降。近年来，中国经济进入新常态，经济增速较以往虽然有所放缓，但仍保持中高速增长。与此同时，我国5G通信、工业4.0、物联网等建设加快，将带动PCB市场发展。为此，从中长期来看，我国PCB行业增长势头强劲。
（二）行业前景预测分析
1、5G通信推动高频高速PCB高增长，带动高性能PCB铜箔需求增长
5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛，其中，移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。预计伴随5G商业化到来，将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。
2、国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔国产替代空间广阔
2019年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级，相关产业链逐渐向中国大陆实现转移，更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时，上游PCB铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖，转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能PCB铜箔的增量需求。
