在目前众多显示技术中，Micro-LED显示技术被认为是具有颠覆性的次世代显示技术，并得到学术界与产业界的广泛关注。具有对比度高、响应快、色域宽、功耗低及寿命长等优点，可以满足高级显示应用的个性化需求。然而目前在Micro-LED显示商业化进程中，依然存在一些技术瓶颈尚未解决。应用于Micro-LED晶圆的外延技术需考虑衬底选择、波长均匀性及缺陷控制等方面因素；Micro-LED器件的效率衰减问题目前依然没有有效的解决途径。此外利用颜色转换媒介实现单片Micro-LED全彩显示技术尚未成熟。
现代社会已经进入信息化并向智能化方向发展，显示是实现信息交换和智能化的关键环节。在目前众多显示技术中，Micro-LED显示技术被认为是具有颠覆性的下一代显示技术，。Micro-LED显示具有自发光、 高效率、低功耗、高集成度、高稳定性等诸多优点，且体积小、灵活性高、易于拆解与合并，能够应用于现有从小尺寸到大尺寸的任何显示应用场合中。且在很多应用场景下，Micro-LED显示比液晶显示(LCD)和有机发光二极管显示(OLED)能发挥出更优异的显示效果。尽管Micro-LED显示技术正迅速发展，但由于LED从照明应用向显示应用的转变，使其对LED外延及器件制备等方面提出了更高的要求和挑战。此外，由于巨量转移技术不够成熟，目前大多数Micro-LED显示只能实现单色显示，且显示面板小于2英寸(5.08 cm)。实现高ppi的Micro-LED全彩显示仍需进一步的深入研究和发展。因此本文综述了目前Micro-LED显示在晶圆外延、器件制备方面存在的问题以及当前的研究现状。
衬底材料
衬底材料的选择以及外延技术对于Micro-LED器件的性能有着至关重要的影响。由于Micro-LED芯片 较传统芯片微缩至小于50mm ，其极高的良率、均匀性要求对于衬底的选择和外延技术提出了更高的要求与挑战。应用于高分辨显示时，Micro-LED的注入电流密度非常低，由缺陷所导致的非辐射复合尤为突出，大大降低了Micro-LED的光输出效率，因此对于Micro-LED则需要更低缺陷密度的外延片。不同晶体材料具有不同的优势，可以对应于不同的应用层面。目前，GaN基蓝绿光LED的衬底材料主要包括蓝宝石衬底、硅衬底和GaN衬底等。
波长均匀性
在市场以及工艺成本驱动下，6英寸(15.24cm)及更大尺寸LED晶圆逐渐成为主流。随着衬底尺寸的加大，外延生长过程中的波长均匀性控制越来越成为挑战。优化MOCVD外延生长过程中气流均匀性对LED波长均匀性的提升起着至关重要的作用。其中8英寸(20.32cm)硅衬底LED波长变化标准差为0.854nm，超过85%的区域发光峰波长偏移小于2.5 nm。对应的PL mapping与发光波长统计如图1所示，发光峰波长为465.7 nm。
缺陷控制
GaN和AlN等缓冲插入层经常被用于蓝宝石衬底LED外延生长中，硅衬底LED制备过程中的缓冲层 通常有AlGaN/GaN，AlN/GaN超晶格等，缓冲层的插入可以为GaN生长提供成核中心，促进 GaN 的 三维岛状生长转变为二维横向生长，降低GaN的位错密度 ，如图2所示纳米图形蓝宝石衬底生长模式。
图 2 蓝宝石纳米衬底生长模式示意图
Micro-LED器件制备与效率衰减
而现有研究表明，mLED器件随着尺寸减小，其外量子效率产生显著衰减，且峰值效率向高电流密度方向移动。如图3 所示，mLED器件从 500 mm减小到 10 mm，其外量子效率从 10%衰减到 5%，此外峰值效率对应的电流密度 从 1 A/cm2 移动到 30 A/cm2。而应用于微显示的mLED而言，其工作电流密度一般小于 5 A/cm2，因此峰值电流的移动进一步降低了mLED器件工作的效率 。
图 3 mLED器件外量子效率随尺寸的变化关系图
随着mLED尺寸减小，器件的Surface-Volume-ratio比值增加，因此表面相关的非辐射复合导致的效率衰 减在小尺寸mLED (<10mm )中更为显著。除此之外，针对表面非辐射复合，在mLED器件制备工艺中引入表面化学处理与钝化工艺，可有效提高器件量子效率。如图 4所示，未经表面化学处理的LED器件，随着尺寸从100mm减小到10mm，其外量子效率从23%衰减到15%。而对LED侧壁进行化学处理后，其10mm器件的外量子效率获得了显著提升(~23%)。此外，LED器件峰值电流密度也没有产生显著移动，呈现出尺寸依赖特性。
图 4mLED器件经表面处理后的外量子效率随尺寸的变化关系图
结论展望
Micro-LED显示是一种新型自发光显示技术，被认为是下一代主流显示技术的重要选择。本文从衬底外延、器件制备两个个方面，总结了Micro-LED显示目前存在的问题及研究现状。由于Micro- LED芯片远小于传统照明芯片，且其对器件良率、波长均匀性的苛刻要求，对衬底选择及外研技术提出新的挑战。此外，Micro-LED器件的发光效率随尺寸减小产生显著衰减。目前通过优化的表面处理与钝化工艺，可缓解 10mm 以上器件的效率衰减现象，但在 10mm 以下的区间，依然没有有效的途径来改善器件的发光效率。
