继国星光电、东山精密等封装企业发布募资扩产Mini LED之后，又一家封装企业定增募资加码Mini LED。5月15日晚间，瑞丰光电披露非公开发行股票预案，拟募资不超过6.99亿元，公司控股股东、实控人龚伟斌拟认购不低于5000万元且不超过2亿元。

对于本次增发的目的，瑞丰光电提到了三点：第一，公司全彩 LED 产品业务迅速发展，拟通过本次募投项目进一步扩大市场份额；第一，Mini LED 作为新产品，市场前景广阔，公司在 Mini LED 产品上积累较深厚，拟通过本次募投项目进一步扩大产能、提高市场份额；第三，LED 市场的产品和技术更新迭代加快，公司拟通过募投项目建设MicroLED 研发中心，提高研发实力、扩充技术储备。

瑞丰光电本次募集资金拟投资于全彩表面贴装发光二极管(全彩LED)封装扩产项目、次毫米发光二极管(MiniLED)背光封装生产项目、微型发光二极管(MicroLED)技术研发中心项目。

其中，全彩表面贴装发光二极管（全彩 LED）封装扩产项目，总投资 31596.51 万元，其中以募集资金投入 27469.11 万元，通过全资子公司浙江瑞丰光电有限公司实施，建设期为 12 个月，本项目全部达产规模为年产10,105 百万只全彩 LED 封装产品，投产后第三年完全达产。

次毫米发光二极管（Mini LED）背光封装生产项目，总投资 41,288.97 万元，其中以募集资金投入 36,965.45 万元，通过全资子公司浙江瑞丰光电有限公司实施，建设期为 12 个月，本项目全部达产规模为年产663.00 万片 Mini LED 背光封装产品，投产后第三年完全达产。

微型发光二极管（Micro LED）技术研发中心项目，总投资 5,819.74 万元，其中以募集资金投入 5,483.72 万元，通过全资子公司浙江瑞丰光电有限公司实施，建设期为 12 个月。

瑞丰光电表示，本次投资有利于提升公司核心竞争力、扩大产能及增强公司盈利能力。符合公司经营发展战略。若投资项目的能顺利实施，可以扩大公司的产销规模、扩大市场份额，提升公司核心产品的技术水平和性能指标，提高公司的市场地位，同时持续跟进未来市场和技术的发展方向，完善公司的产品结构，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，保持并扩大公司在行业中的技术领先优势，提高公司的盈利能力。