今天之显示行业，最热的技术是什么？这个问题也许没有“疑问”：苹果、索尼、三星、康佳、京东方、TCL等等都已经入局这项技术！这就是以mini-LED和micro-LED为代表的新一代小间距LED显示技术！

尤其是近年来，在mini-LED概念加持下，小间距LED显示技术突破P1.0间距，甚至获得媲美大屏LCD液晶显示的“PPI分辨率”，绝对称得上是一座里程碑。因为这个指标不仅代表着技术层面的新进步，更加意味着小间距LED在应用场景的拓展上又获得了新的利器。

mini-LED和micro-LED为代表，小间距LED显示将初步全面开拓在专业显示、商用显示、家用显示、消费电子等诸多领域“全面发展”的应用场景潜质。市场规模将从百亿向千亿进发。面对mini-LED技术“我们足可以豪情万丈”！但是，mini-LED技术之好，也带来了新问题：“谁都想挂上这面标签”！

当前在业界对于mini-LED存在着多种不同的认定标准，其中主流的两种：一是认为凡是像素间距在1.0mm以下的都可以认定为mini-LED，主要是为了区别于传统小间距LED屏概念；而另一种标准则认为，必须满足LED芯片尺寸在50—100μm范围，并采用一系列高等级封装与集成技术的产品才能被称作“真”mini-LED。

固然，更小的像素间距也意味着更高的工艺难度，更小的显示芯片也带来了巨量转移这一横亘在技术普及道路中的工艺难题。LED显示突破1.0间距，是巨大的进步。但是，这不意味着这种以像素间距定义的概念，就能明确表达“mini”的含义。

例如，针对mini-LED的前瞻布局已经吸引了多个领域显示设备制造商的普遍关注，其中包括苛求显示效果升级的LCD液晶产品。mini-LED应用于液晶背光显示领域，成为液晶显示领域一个“高端必备爆品”标签。但是，显然液晶背光源不能用LED晶体间距定义“是否是mini-led”。

就LED显示屏而言，micro-LED的量产对于几乎所有厂商而言都存在难度和成本极高的困境。正因如此，工艺难度相对降低的mini-LED被业界普遍认为是将主导未来数年行业发展的核心技术。但是，mini-led技术也不是“随便就可以白菜化”。这就导致“折中”的“mini-led”产品不断涌现。

市场上存在大量应用mini-led标签的产品，主要包括采用传统表贴封装、N合一封装、正装芯片COB封装等解决方案。这些技术可以在某种程度上绕开巨量转移工艺的难点，实现更快的产品化。这些技术不能说不是“精巧”的发明。但是，多种巧妙的技术实现方式，也扰乱了mini-led应有的含义。

折中技术的意义与缺陷，对于专业人士而言，其中差别并不难理解。但是对于普通用户而言，这种采用同一产品名称，却存在多种技术认定标准的乱象，势必会造成一定的误会和误解。另一方面，多标准共存也并不利于市场统一管理和行业健康发展。因此，统一mini-LED的行业认定标准，已成为当前亟待解决的首要问题。这涉及晶体尺度、集成工艺、成屏或者应用终端技术等多个方面的科学探讨和进步。