SMD：极限单灯尺寸0.5*0.5mm，已难适用更小间距
目前封装行业内发展最快、最稳的无疑是小间距LED，小间距LED作为国内企业自主研发的LED产品，运用了当前主流的SMD的表贴封装技术，在国内已经具有了相当深厚的的产业基础。而室内显示屏的像素间距缩小以及更为广阔应用面的拓展，促使小间距LED的迅速发展，产品的尺寸缩小的进程也越来越快，而常规的SMD的单灯表贴封装形式受限于技术和设备，极限单灯尺寸在0.5*0.5mm，更小的尺寸已难适用于下游显示屏成熟的SMT贴片工艺，对下游显示屏贴装工艺稳定性和制程良率造成极大影响。
COB：颠覆工艺，对显示屏厂制造造成一定冲击
有鉴于此，封装行业新发展出COB技术路线，多组RGB芯片集成在单块模组基板上，再针对单块模组基板进行整体模封的工艺，这种工艺相对于传统的SMD器件优点在于间距可以更小且不受限于产品尺寸、产品整体可靠性高、防护能力强、散热性能好、整板拆装安全方便，但因为目前技术的发展和成本的限制，COB技术还远未体现出自身的优点，存在着类似间距目前无法做到更小、单板RGB芯片过多成本昂贵、成品无法返修、显示一致性、墨色一致性以及COB拼接缝等一系列问题，同时也因为IC、控制卡等元器件集成在COB背部，COB产品不需要SMT贴片，抛弃掉了下游显示屏的成熟的SMT贴片工艺，会对显示屏厂造成一定的冲击。
IMD：结合SMD和COB优点，提高生产效率
因此封装行业市场上针对兴起的COB技术的缺陷，又发展出了IMD集合封装技术，也就是市场上所谓的Mini四合一，四合一克服了COB成本昂贵、显示、墨色一致性、拼接缝等问题，也克服了SMD分立器件尺寸过小的问题，同时采用成熟的SMT贴片工艺，比SMD分立器件提高了生产效率，因此成为目前小间距的一个发展方向。
Mini LED：以点间距P0.4~P0.9作为定义
综上，东山精密对Mini LED定义主要是根据下游显示屏的点间距来定义，这对P0.4~P0.9之间的显示屏用的灯珠，对应的封装技术主要分为以下三种：
1.Mini COB封装技术，
2.Mini IMD封装技术
3.Mini 分立器件封装技术
接下来，我们再来看看，在现阶段，Mini LED在市场的表现情况，以及实现规模商业化的可能性，哪种封装配合更合适。
技术工艺影响制造成本和批量生产能力
目前，市场上Mini RGB显示屏产品展示居多，实际投入到应用中的显示屏占比不高，最主要的原因还是有技术工艺和成本两个方面。技术工艺的好坏影响到成本的高低，而制造成本的高低则决定是否能批量生产。
成本包括物料成本和制造成本，技术工艺影响成本主要体现在设备产能高低、稳定性和原材料品质以及产品制程的良率管控上面。
设备产能高低、稳定性决定了产品的最终价格和产品品质稳定性；
而物料成本主要在于芯片，为生产更小间距显示屏，倒装芯片逐渐成为Mini RGB显示行业的发展趋势，但现阶段倒装工艺不够成熟，尤其是红光倒装芯片，红光因受限于材料与特性，良率低且可靠性不高，因此倒装芯片价格远高于正装芯片价格。
制程良率管控方面则涉及产品制造过程针对异常的管控和处理速度，有效的管理则会降低制造成本。
预计二合一产品首先有比较大规模的商业化产品
由此，在产业链协作效率和性能表现上综合考虑，IMD略胜一筹。不过，IMD技术则存在花屏、表面一致性等问题，东山精密在 IMD的产品上集中精力解决了这两个问题，提升芯片混光技术和表面一致性，极大改善了产品品质性能。目前来看，主要精力放在推广二合一产品上，因二合一产品比四合一产品存在以下优点：
目前四合一有4组RGB芯片，进一步放大了单灯RGB芯片亮度比和波长比差异，即使可以分选测试，也必须要在晶片来料端进行严格筛选芯片亮度和波长，否则会造成屏厂点亮花屏现象加剧，同时也会降低封装厂的产品出货良率；
目前多数封装厂商采用的是来料芯片混光技术改善花屏现象，但芯片混光技术比较考量封装工艺控制，控制不好的话，花屏现象不会有较大改善，混晶片的成本也会比较高；而二合一产品相对于四合一产品只有2组RGB芯片，封装厂更容易使用AT测试分bin筛选亮度和波长，再配合来料芯片的控制，会解决显示屏厂使用过程中出现的花屏现象。
比四合一产品更容易逐点校正改善花屏，四合一逐点校正几乎无法改善。契合现有0606、0808、1010灯板，屏厂不用重新变更设计PCB板线路、电源、控制卡等，可以直接切换使用，贴片效率相对于单灯提升1倍。八焊脚推力完全不输于四合一，防磕碰性能优越，特别适合租赁屏频繁拆装的市场。成本更接近于单灯，返修成本（坏1返2）浪费低于四合一。
所以，综合来看，预计今年二合一产品首先将会有比较大规模的商业化产品。
总的来说，东山精密的目标考虑的不仅仅是概念产品和新产品，而是配合显示屏厂的使用习惯，一步步通过技术工艺的提升和改造，不断降低制造成本，快速实现概念产品和新产品的量产化。
