4月23日，由舜联智库主办的“显示行业系列百人会Mini&Micro-LED专场”在线举办，共议行业发展，共话行业未来。希达电子副总经理汪洋博士受邀参加本次会议，就行业最受关注的倒装COB技术以及Mini/Micro LED技术发展新趋势发表了主题演讲。
关于未来显示的发展趋势
未来新型显示技术将会走向何方？汪洋博士就此给出了答案：未来将会进入万物皆显示时代（DOT时代），最终能够支撑未来的将是Mini/Micro LED高度集成半导体信息显示。从市场方面来说，5G商用化推动了超高清4K、8K显示产品的应用需求。疫情期间，以5G为代表的“新基建”崭露头角，随着远程会议、远程医疗、大数据中心等的广泛应用，5G+超高清大尺寸、超大尺寸显示将迎来巨大的产业机遇。
倒装LED COB小间距显示技术
《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022）》的发布为显示行业的发展描绘了更清晰的蓝图，随着5G、4K、8K等热点技术的发展，LED显示注定将迎来新的蓝海市场。汪洋博士指出，小间距LED显示向像素间距1mm以下的微间距、超高清、低成本发展是必然的趋势。倒装LED COB技术具有超高清显示的特点，该技术不仅解决了正装LED金属迁移等问题，更通过无线封装，简化了工艺流程，进一步提高了可靠性，为Micro LED显示奠定基础，在与LCD、OLED液晶平板显示的交锋中，倒装LED COB显示将在大尺寸、超大尺寸显示应用中占据绝对优势，覆盖更多行业领域，满足更多元化的需求。
关于Micro LED，汪洋博士指出，倒装COB技术是Micro LED在大尺寸超大尺寸显示领域应用的技术基础，也是实现微间距显示的唯一路径。汪洋博士强调：“倒装COB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向，更将是改变小间距LED显示行业格局的分水岭，重塑整个产业格局。”当前希达电子倒装COB技术借助中科院“璀璨”团队基板新材料的开发及应用，彻底解决墨色问题，实现了在使用光环境下黑场更黑、墨色均匀的效果,达到国际一流水平。
倒装LED COB小间距显示产业化
希达自成立以来一直围绕国家重大项目的牵引，积极探索LED显示领域的前沿技术，从首创COB技术到产业化，实现了技术优势向市场优势转化。希达在2017年牵头十三五国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项，整合LED产业链相关科研院所及企业，实现0.5-0.8mm点间距COB LED显示技术开发及产业化。已建成全球最大的集规模化、现代化、标准化、智能化于一体的COB封装产业基地，拥有33000平方米产业化基地、10万级净化车间、全自动生产线，目前产能可达10亿/年。目前希达倒装COB显示产品点间距覆盖P0.7mm到P2.5mm，实现了每0.1mm即有一款倒装COB产品，满足更多行业领域的显示应用需求。另一方面希达也在积极布局下一代产品，即基于玻璃基板的COG集成封装，以及基于柔性基板的COP的研究。
随着市场对超高清显示的迫切需求以及国家大量政策的指引，作为国内显示龙头企业，希达电子将在微间距大尺寸LED显示技术方面持续发力，以“优先发展4K，兼顾8K”政策为指导，围绕技术领先化、市场细分化、产品品质化等进行战略部署，通过持续推动技术革新，解锁更多的应用，推动行业高质量发展，引领中国Mini/Micro COB微间距大尺寸LED显示技术和产品领跑世界。
