面对COB墨色不均问题很多厂商都在积极探索，寻求最优的解决方案。
在2019年Infocomm China展上索尼展出了“黑彩晶”。索尼采用Micro LED晶粒，使像素面积减小。在减小光源面积的同时，模组表面做了黑化处理，色泽一致无反光，大幅度提高对比度。索尼从材料工艺方面寻求解决COB墨色不均问题的解决方案，被行业很多人公认为在墨色不均问题上是解决得比较好的。
面对COB墨色不均问题，国内的各大COB厂商又给出了什么样的解决方案呢？
希达通过倒装芯片的应用提高显示屏的对比度，解决墨色不均问题。COB封装是真正的芯片级封装。正装结构的LED芯片需要在P--GaN上镀一层透明导电层使电流分布更均匀，而这一层透明导电层在起到有利作用的同时，也会产生不良影响，它能够对LED发出的光产生部分吸收，且电极会阻挡住部分光，这就限制了芯片的出光率。采用倒装结构的LED芯片可以避开P-GaN上透明吸光和电极焊盘遮光的问题，可以提高芯片亮度，芯片在PCB板上占比更小，除发光芯片以外区域全部变成黑色，黑屏时更黑，可以提高显示屏的对比度，对比度最高可达10000:1以上。
面对墨色不均问题，韦侨顺把COB集成技术引入到户外透明屏领域，因为在这一领域COB集成技术不仅没有墨色问题，反而在显示品质上要比传统好很多。韦侨顺在推出的P3、P1.87产品时宣称已经消除了墨色问题。
蓝普视讯研发了TOP COB技术，TOP COB技术 属于灯板面半封装工艺技术，采用先进的新型纳米级透明材料对其基板及灯面进行胶体渡覆。蓝普视讯表示TOP COB产品能够攻克在正常使用时出现的墨色不均问题。
在墨色不均问题上，威创也取得了突破。威创通过结合自身DLP屏幕的特殊覆膜工艺，可把线路板造成了颜色差异消除，从而实现提供提高对比度和整体均匀性，由此解决墨色一致性问题。
雷曼则宣称从产品的质量进行把控。在生产之初就严把质量，从产品的来料固晶工艺、焊线工艺、封胶工艺等各个环节层层把关。
COB墨色不均问题是COB相关企业绕不开的一个问题，除了以上企业外，晶台、奥蕾达、卓华、海讯高科等一众企业也在不断探索COB墨色不均问题。
相信未来随着COB墨色不均问题的进一步解决将会大大拓展COB显示产品的应用。
当前面对墨色不均问题各大COB相关厂商给出的不同解决方案，首先我们要对各家企业在COB墨色不均上的探索予以充分的肯定。COB产业得以不断持续向前发展需要越来越多的企业砥砺前行不懈探索，越来越多墨色不均解决方案的提出将为进一步解决墨色不均难题提供更多的解决思路。
其次，各大COB厂商面对同行之间提出的墨色不均解决方案，企业间需要树立正确的心态。不可否认的是同行之间会存在一定的竞争关系，不能因为同行间提出的墨色解决方案对自家企业提出的方案起到一定的冲击或影响就从各个方面进行打压或者诋毁，所以企业间的包容心很重要。在墨色不均解决方案上需要看到自身企业技术上的长处，也要看到自身的不足之处，学习同行间的墨色不均解决方案需要取长补短，不断完善优化新的COB墨色不均方案。
COB相关厂商提出探索的墨色不均解决方案都从不同程度解决了COB显示屏的墨色不均问题，究竟哪种方案才是真正从根本上解决COB墨色不均问题还需要通过时间和市场的充分检验。
但可喜的是，随着各大COB厂商的持续努力，以前被视为COB应用难题的墨色不均问题正在被攻克。我们有理由相信，随着这一技术难题逐渐解决，COB显示的应用之路将会越来越宽广。
