二十年来，聚积科技深耕LED市场，取得了不俗的成绩，在本次研讨会上，各位演讲嘉宾从各个角度，详细讲解了5G时代LED显示屏在微显示已经成为一种大趋势的环境下，即将面临的机遇与挑战。
本次研讨会首先进行的是“5G世代vs微型显示器”主题演讲，由聚积科技董事长杨立昌博士提出5G时代LED显示需要关注的话题，孚驰索思管理咨询高级分析师李海红、广和通无线执行长、副总齐广志、国星光电RGB超级事业部研发部部长秦快、聚积科技总经理特别助理苏醒、聚积科技产品总监罗际慷等演讲嘉宾围绕这一议题进行了精彩分享。随后会议进入“高画质HDR显示标准、LED显示屏应用趋势与方案”，由聚信光电副总经理廖细致、英特尔技术总监，DisplayHDR标准制定团队主席Roland Wooster、科视数字系统产品经理张海宁、邦腾科技亚洲区总经理吴飞龙、LANG AG技术总监Hubertus Beckmann、聚积科技产品总监刁耀祖、诺瓦科技国际部总经理何国经等围绕这一话题分享了各自的观点。
演讲嘉宾深刻阐述了在5G时代网络“低延迟高速度”的特性下，Mirco LED相较OLED与LCD，所具有的的优势：Mirco LED具备相当大的超高分辨率潜力，拥有色域大、对比度高、低功耗高亮度、响应速度快、寿命长效率高等多项优势，在5G时代的新兴应用如云计算、AR/VR、自驾车透明屏、Micro LED电视等方面的应用极具取代传统LED与OLED的潜在优势，加之其可以轻松投送HDR影响所需的数以千尼（Nit，或cd/㎡，烛光每平方）计的亮度范围，高质量的LED显示屏其色域表现范围近似Rec.2020宽色域，可最大程度保证饱和颜色保真表达，更因其二极管发光的本质，显像时可以独立驱动单独颗粒，全域亮度皆能无损表达，而完美的黑度与无光源渗透，更是其他显示技术无可企及的，因此LED可以称得上是HDR的最佳表现载体。
但与此同时，Mirco LED在5G时代，也面临着技术方面的挑战：首先，驱动IC数过多，PCB 摆件难度增加；其次，控制讯号线太多，PCB布线困难；最后，时钟频率提高，PCB 质量升级困难。因此，Mirco LED技术仍然需要在设备制造工艺与供应链上进行创新与突破，在追求更小的芯片、更好的生产制造模式与良品率、磊晶的波长均匀控制、更快速的转移与检修方式上做出更多的努力。
在本次研讨会上，聚积科技还展示了五款自己的产品，12通道高整合LED显示屏驱动IC“MBI5850”,48通道高整合LED显示屏驱动IC“MBI5759”及“MBI5359”，16通道LED显示屏驱动IC“MBI5754”及“MBI5254”，其中“MBI5754”及“MBI5254”均为首次亮相，其中“MBI5754”适用的点间距为1.5~4.0mm，为共阴LED驱动架构，“MBI5254”适用的点间距为1.0~6mm，为共阳LED驱动架构，两者均支持最高64扫的扫描数，可在维持一定影像水平的同时，降低驱动IC的使用数量，且可明显改善LED显示屏的高对比度干扰与色偏问题，显示画质规格最高可支持14-bit灰阶与3840HZ刷新率。
