从LED封装供应端看，在中国市场，大陆封装厂商2018年营收规模为488亿，同比增长7%，包括木林森、国星和聚飞等在内的一线大厂。2018年大陆封装厂商占有率为70%，占有率未出现明显增长，主要原因在于高端车用、高端背光及照明市场依然以国际厂商为主。与此同时2018年国外封装厂商在中国依然保持4%的增长。
高工产研LED研究所(GGII)分析认为，受中美贸易和进出口环境的影响，2019年中国LED封装市场依然不容乐观，预计LED封装市场规模720亿元左右，大陆市场的内部需求将会成为增长的主要动力，包括车用LED、高端商照、背光源及显示。
