作为半导体行业的先锋，K＆S几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K＆S通过战略性收购和自主研发，增强了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。

本次会议的开始，张瓒彬首先向大家展示了K＆S近三年来的营收表现，业绩不断增长之余，难免能看到增长减缓的趋势。对于2019年的市场预期，张赞彬表示，受限于全球半导体市场的现状与国际贸易关系的紧张形势，2019年业绩估计会受到不小的影响，市场预期不算乐观。

在会议的其它时间，张赞彬主要给我们分享了K＆S在Flip Chip(倒装芯片，下文简称FC)以及Mini LED等方面的进展。

　　Flip Chip未来趋势

张赞彬分享了K＆S一款最新的FC封装设备——Katalyst，通过使用电子消振功能来补偿机器振动所造成的精确度误差，Katalyst为行业提供了倒装芯片最高的精确度和生产速度，其硬件和技术能够使精度达到3μm，为业内最佳水平。产能也高达15，000UPH，相当于业内平均产能的一倍。Katalyst主要性能如下：

对于设备的高精度方面，张赞彬认为，基于半导体集成度的不断提升，体积和面积一直缩小，所以对精度的要求越来越高，3μm的精度能够更好的满足行业要求。

谈到FC封装目前现状和未来前景，张赞彬答道，目前的主流封装技术仍是打线封装为主，FC封装只占到半导体封装的20％左右，随着传统的焊接会趋于平稳，在5G、IOT等新兴技术的发展趋势下，将来在手机、平板、电脑等要求超薄设计，节省面积的产品应用中倒装封装的比例将提高，以满足行业要求。

了解到，Katalyst设备目前还没进行量产，且今年不会进行量产，量产时间或许要等到2020年。究其原因，张赞彬解释道，一方面基于今年冷清的半导体市场环境；另一方面基于当前存储器市场行情转冷，各存储巨头营收纷纷大幅下跌，考虑到FC封装工艺适用于存储器领域，因此推迟量产进度，静待时机也不失为一种好的选择。

作为封装设备行业的领先企业，对于5G技术的来临，K＆S如何应对挑战？对此，张赞彬认为，随着5G技术的到来，会增加20％左右的电子零器件，芯片集成度大大提高，传统的封装方式将不能满足行业需求，因此对于封装来说，3D封装将会成为未来的发展趋势。但3D封装带来的巨大成本问题又将是不可忽视的困难和挑战。

　　Mini LED潜力何在？

新技术的每一次超越与落实，对于行业发展来说具有重大意义，在互联网时代的冲击和彩电高端化、大屏化趋势的发展新常态下，K＆S公司看好了Mini LED和Micro LED未来的发展潜力。

Micro LED和Mini LED可谓是近期炒的比较火热的两个概念，这两大技术在一些技术层面甚至优于OLED，许多企业纷纷部署相关产业。

其中，对于Micro LED和Mini LED的区别，理论上讲，两者代表两种不同的东西，Micro LED是新一代显示技术，具有矩阵的小型化LED，LED单元介于2－50μm。最终产品将会更薄。

Mini LED尺寸约为100μm，是传统LED和微型LED之间的过渡技术，是传统LED背光的改进版本。由于Micro LED存在较高的门槛以及技术障碍，Mini LED技术难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性佳，因此各大厂商近期主要聚焦于Mini LED。

对此，张赞彬介绍道，Mini LED主要是大屏幕上的应用，包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。目前传统的LED背光电视大约使用50颗LED，然而随着Mini LED背光应用的普及，背光使用mini LED数量将提升至2万颗以上。因此，将需要更有效率的转移方式。

Mini LED也可以制作成面板。与LCD面板相比，Mini LED面板具有更简单的制造结构、更高的发光效率、更高的分辨率、更坚固、更透明和柔韧性更高。但是，Mini LED应用的商业化取决于何时可以克服巨量转移技术的瓶颈，也是制造Mini LED显示器的关键工艺所在。

对于Mini LED的未来前景，张赞彬预计Mini LED将会在3－5年内取代LCD，至于和OLED的竞争态势，将会是一场持久战。

此外，在SEMICON China展会上，K＆S还展出了几款近期发布的产品：GEN－S系列球焊机RAPID MEM，Asterion楔焊机，高性能PowerFusion TL楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线，包括一台K＆S的iFlex T2 PoP设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示PoP封装的完整解决方案。

通过以上内容我们可以看到，K＆S作为半导体封装设备行业领先者，结合其丰富的专业知识，强大的工艺技术和研发力量，致力于帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。