——孔子
影响了中国几千年的儒家学派始创者孔子早在几千年前就提出了“中庸”这一概念，时至今日，这种思想依然影响着无数中国人甚至是被中国文化熏陶或者受中国文化影响的世界各个角落。中庸思想涵盖面十分广泛，经过了几千年的传承发展，有了更多的解读，其主要思想，在于论述为人处世的普遍原则，不要太过，也不要不及，恰到好处，这就是中庸之道。
无数的国人依然有意无意的奉行着这样的行事准则，像在我们LED显示行业就有这样的一款产品它完全能够体现这种思维，它就是Mini四合一模组。初闻Mini四合一模组是山东晶泰星光电科技有限公司提出来的，Mini四合一模组也令晶泰星这样一家2014年成立的企业在行业声名鹊起。再到后来的国星光电也提出了自己的Mini四合一方案，更是在行业内掀起了一股“Mini LED风潮”，几乎所有的行业人士都看好Mini LED，也令越来越多的企业参与布局Mini LED。
Mini四合一究竟有什么魅力，竟能掀起全行业的“Mini LED风潮”呢？其技术方案暗合中庸之道是很大的一部分原因。要解析Mini四合一风行的原因一定要说到当前行业封装形势，当前行业内发展最快、最稳的无疑是小间距LED，小间距LED作为国内企业自主研发的LED产品，运用了当前最主流的SMD的表贴封装技术，在国内已经具有了相当深厚的的产业基础。而小间距LED的迅速发展，使其间距缩小化的进程也越来越快，但SMD的表贴封装形式却已经难以在更小间距的领域发挥更大的作用，行业内不少人士不禁为更小领域的封装方式犯了难。
而传统的SMD封装方式在经历了一些意义不大的改动后，依然无法在更小领域LED产品的封装上有所建树。行业内又无法真正掌握真正的Mini LED的封装方式和Micro LED的封装方式，达到使LED产品的间距更小的目标，认识到巨量转移技术对于国内的很多企业来说确实难以企及的时候，很多人把COB集成封装技术看做是“救命稻草”。
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接 。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。事实上COB封装技术确实在很大程度不同于传统的SMD封装技术，也的确能够解决很大一部分SMD封装技术带来的缺陷，有很大一部分技术优势，但COB封装技术的产品却始终绕不过墨色一致性和维修两大难题，尽管不少企业都有相关的解决方案，但还没有得到行业完全地认可。
未来小间距的封装技术到底该如何走向？相信这也是仁者见仁智者见智的问题，确实有很多行业内人士认为未来的封装技术走向就是COB技术这类的集成封装形式，但为什么只是很多人不是所有人呢？因为还是有一部分人看到了，COB封装技术虽然带来了比SMD封装技术更好的产品，但是好像却还不是很符合当前LED显示屏企业习惯了分立器件表贴的技术及工艺方面的需求，这就意味着运用COB封装方式需要对现有的产线及设备进行大规模的改造，这也是很多企业在面对COB技术采取谨慎态度的原因所在。
那这个时候该怎么选择呢？集成还是分立？保守还是进步？对于行业内绝大多数中小企业来说，没有多余的资金和精力。保守的作法就意味着坚持现有的SMD封装技术，但还是面临着小间距LED的间距小无可小的尴尬境地。而集成和进步看似积极，却也代表着整个企业都要放下这么多年来积累的小间距LED设计、研发、生产的经验，放弃小间距LED这个本土生长的LED产品，将企业的前途和未来放在COB封装技术这一个未经检验的技术上，这是很多企业所不可接受的。
九洲光电案例
这个问题直到Mini四合一方案出台，很多人才开始不纠结了，为什么呢？因为Mini四合一方案既是分立器件，又是集成封装，符合了当前LED显示屏企业习惯分立器件表贴的技术及工艺方面的需求，并且不需要企业在运用的时候对现有的产线及设备进行大规模的改造。解决这些难题，采取折中方案，暗合了中庸之道，确实是皆大欢喜的局面。
但是中庸之道，采取折中方案，一个不小心就会被认为是“老油子”的做法，给人一种博噱头，蹭COB封装技术和SMD封装技术的“热点”的印象。事实真是如此吗？国星光电总经理助理、RGB事业部总经理欧阳小波就表示：Mini四合一引起了市场的强烈反响和热议，是因为Mini四合一是多种技术的有机融合，解决了目前行业的一些关键技术痛点，比如墨色一致性、贴片的便利性、产品本身的可靠性、整屏显色的一致性、成本降低等多方面的问题。
Mini四合一不止解决了当前的技术难题，还有望将更小间距的LED产品带动更多不同领域，山东晶泰星光电科技有限公司副总裁李邵立就表示：Mini四合一不但解决了更小间距的封装问题，还轻松达到HDR10的显示标准，在LED行业进军电影屏的道路上无疑加上了很重要的一笔。在未来，Mini四合一还可能朝着更加智能化的道路前行，在传统的3D、AR、VR技术都由LCD作为显示载体，而LED显示屏又需要更多显示技术加持的此刻，Mini四合一的出现对于LED显示屏搭载3D、AR、VR技术都创造了条件！
综上所述，Mini四合一方案在行业困顿的时候出现，行之有效的解决了很多行业显示方面痛点的同时，还有望引领更小间距LED产品搭载更高科技含量的新兴显示技术、走进更高端的人屏互动的平台、开创更大格局的行业局面。Mini四合一这一个暗合中庸之道的解决方案，确实有资格有能力带起这样一波全行业的“Mini LED风潮”。
COB封装技术代表了未来的封装的必然趋势——集成，但这并不代表将COB封装技术奉为当前的主流封装方式，是适合现在LED显示行业的，毕竟行业的积累还不够，COB封装技术可能还不能在现行的产业形态上发挥更大的作用。相反，Mini四合一的出现解决了更多当前行业的痛点问题。这个自带中国智慧的产品能在现阶段更受中国本土企业的欢迎，不仅使行业可以继续更小间距LED产品的研究，更是中庸之道这种独特的中国哲学思维在解决实际产业问题中的集中体现。
