跟现有的LED产品相比，Mini LED与Micro LED的尺寸更微小化。根据业者说法，Mini LED的晶粒尺寸大约在100微米以上，而Micro LED的晶粒尺寸则小于100微米，甚至在50微米以内，用市面上一般LED产品的晶粒尺寸对比，LED晶粒大约是Micro LED的20至30倍大。
目前业界已开始有Mini LED相关产品出货，Micro LED则大多还在产品开发阶段，业者估计还要三到四年的时间才能成熟。部分厂商认为Mini LED是Micro LED市场成熟前的过渡期技术，但也有业界人士评估，未来Mini LED与Micro LED技术有机会持续并存，应用在不同领域。业内人士估计，至2022年时，Micro LED及Mini LED的市场产值将达到13.8亿美元。
跟现今一般LED背光相比，采用Mini LED背光时，可以进行更细致的局部调光，例如可让显示黑色的地方更黑，呈现出高对比，色彩表现度也可更佳。
业内人士指出，Mini LED当作LCD背光架构，与现行LCD显示器的LED背光架构相仿，在设计上并无太大改变，但应用在手机或电视等消费性电子产品，Mini LED势必将直接面对来自OLED的竞争。
业内人士提到，Mini LED将LED芯片尺寸微缩为100至300微米，在背光模块中布满LED，以5.5英寸FHD荧幕为例，使用的LED数量就高达2,000至1万颗不等。LED颗数少时会需要较长的光学距离，使得整机的厚度增加，而当LED颗数多时，虽然可缩短背光所需的光学距离且均匀性较佳，但会衍生出散热问题，并使得成本大幅增加，如何取得平衡是目前仍待克服的瓶颈。
业内人士也认为，OLED智能型手机面板报价长期来看还是相对疲软，因此若Mini LED无法降低成本，将难与OLED竞争高阶智能型手机市场。但在利润较高的利基型市场，成本不是优先考量，因此导入Mini LED的机会就大上许多。
由于发展初期的成本仍较高，目前Mini LED大多应用在较高阶、目标客群对价格较不敏感的产品，例如LED厂商隆达的Mini LED背光产品，已应用于高阶电竞笔电及高阶绘图显示器，其32英寸Mini LED将背光分割为384个控制区域，可实现高动态对比。
至于Micro LED方面，目前业界努力改善的技术瓶颈之一是巨量转移，也就是如何以最有效率的方式，让微小的Micro LED晶粒铺在基板上。随着各种转移方案陆续问世，可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现，将有机会加速Micro LED开发进程。
