继去年12月

士兰微电子与厦门市海沧区人民政府

签署了总投资220亿

《战略合作框架协议》

10月18日上午

士兰微厦门12吋芯片生产线

暨先进化合物半导体生产线

开工典礼

在厦门市海沧区隆重举行

来自国家省市区的有关部门的领导

广大客户、合作伙伴

设计施工单位

及媒体朋友等

出席典礼，共同见证了此次活动

活动现场，厦门市人民政府副市长李辉跃现场致辞，厦门市委常委、海沧区委书记林文生，海沧台商投资区管委会主任、代区长游文昌，海沧区人大常委会主任江根云，海沧区政协主席吕永辉出席活动。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，中科院微电子所所长、集成电路装备专项技术总师叶甜春，工信部电子司原司长郑敏政，中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤也相继登台，为开工仪式致辞。士兰微电子董事长陈向东对来宾表示热烈的欢迎和感谢，副董事长范伟宏作项目情况介绍。华芯投资管理有限责任公司总裁路军，中国半导体集成电路协会副理事长于燮康，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲莅临。

项目总投资220亿元

士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

两条12吋特色工艺芯片生产线

总投资170亿元，占地约190亩。

第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月,分两期实施。

第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元。

该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线

总投资50亿元，占地约69亩，年产1392万片（等效2吋）。项目分两期实施，其中一期产能540万片/年，二期新增产能852万片/年。

该条产品线定位为第三代功率半导体；光通讯器件；高端LED芯片。项目一期预计在2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试， 2019 年实现通线生产，2021 年达产；项目二期计划2021 年启动，2024 年达产。

经过300个日日夜夜的紧张筹备

10月8日，士兰微厦门项目正式开工了！

士兰人从钱塘江来到鹭江

“跨越两江水，共铸中国‘芯’”

向国际一流半导体企业迈进

士兰微作为国内集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的龙头企业之一，成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所上市，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅，在我国集成电路产业中占据重要地位。

士兰微的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位（如以光盘伺服为核心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等），在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域，已取得了领先的技术与产品研发成果。

士兰微建在杭州经济技术开发区的集成电路芯片生产线，实际月产出已经达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位；2015年，士兰微8英寸生产线开工建设，并于2017年正式投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的产品公司。

此次，士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工建设，是士兰微电子紧紧抓住全球集成电路产业结构调整的机遇，以半导体、集成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础的战略延续，将为士兰微的发展再添一艘“航母级”动力。

该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白，也是士兰微不断提升特色工艺领域核心竞争力，迈向国际一流半导体企业的重要举措，对进一步完善中国东南沿海区域产业链条，提升中国半导体集成电路产业竞争力，具有里程碑的意义。

以此为契机

厦门（海沧）集成电路产业发展研讨会

也在海沧召开

国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英350余人齐聚海沧，研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点，点赞海沧的产业政策和营商环境，助力海沧集成电路产业发展。士兰微12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线项目，得到海沧区政府的大力支持，也奠定了海沧区、厦门市乃至福建省在中国集成电路产业中的地位，助力海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车。

“勇立钱潮敢为先，鹭岛海沧谋新篇”

士兰微电子将

一如既往地保持创新和研发投入

提供高品质的芯片产品

和系统应用解决方案

不断提升产品附加值

为客户提供更加满意的产品和服务！