近两年为了改变这种“低端”市场形象，长方照明也在有意对产品定位进行调整。据悉，为了提升品牌形象，获得更高利润，长方照明也在尝试走高端品牌路线。而能够解决散热问题，降低不良率的新一代倒装芯片，对长方照明而言，或许是条出路。
倒装芯片一方面可以解决散热问题，另一方面也能够降低产品不良率。不过，国内倒装LED芯片厂商还不成熟，倒装芯片以台湾为主，而国内能做倒装芯片的只有五家左右，晶科电子、华灿光电、同方半导体、三安光电、德豪润达。
本网记者了解到，晶科电子在2010年前就已经推出倒装芯片，而华灿光电在今年，德豪润达在2012年年底就推出倒装芯片，而此次长方照明欲收购的倒装芯片企业，其倒装技术已经达到第三代，这对国内LED芯片来说并不多见。
“后面四家芯片厂商都是上市公司，很难参与长方照明的收购案，至于长方照明欲收购哪家倒装芯片厂商，就不言而喻了。”国内一家芯片厂商如此预测。
现在灯丝都是用正装芯片，无法散热，而倒装芯片直接跟支架共晶焊，比较容易解决散热问题，但是倒装芯片对性能稳定性有待考验，另一方面倒装芯片会增加灯珠的成本。“收购倒装芯片对依靠走大规模销量的长方照明来说，存在着较大的风险。”
记者查看长方照明财务报表发现，2014年第一季度营业收入增长48.34%，而归属于股东的净利润却同比下降了21.8%；而2013年营业收入增长了42.03%，而净利润却相比于2012年同比下降42.21%。
对于长方照明增收不增利的尴尬局面，一位投资商表示，这一方面与LED上市公司业绩大变脸有关，另一方面与长方照明的低价销售策略有关。记者调查了解到，为了抢占市场，长方照明基本上以低价来提高销量，同类产品长方照明的价格基本上属于最低一类。
在增量不增利的压力下，长方照明不得不对产品定位进行调整，整合高端芯片厂商。
