扩大高电流密度技术优势，新世纪光电2014年Over-Drive技术全面导入水平与覆芯式芯片

由于新世纪光电创始于磊芯（Epitaxy）研发设计与制造本业，深耕磊芯结构与发光层效率超过12年，过去以来在芯片产品以高亮度见称，水平式芯 片因为高光效（Great Performance）特性而得名GP CHIP享誉业界。新世纪光电基于自有磊芯基础下不断推陈出新，发展高电流驱动（Over-Drive）、电压却能低于业界的覆芯式芯片AT CHIP，而2014年更将这个运用独家优势的Over-Drive技术，从领先开发的覆芯式芯片回推到既有的高光效水平式芯片GP CHIP上。新世纪光电芯片具备尺寸小、高电流、低电压、大流明的特性，无论是水平式芯片或覆芯式芯片都兼具Over-Drive特性，能适配过去以来的 背光应用、以及近期蓬勃发展的照明应用，为客户创造更高的光效性价比，也为全系列芯片产品扩大出海口。

图一：在电流－电压图中可见，新世纪光电2014的芯片技术为客户带来更高的光效性价比。

新世纪光电位居覆芯技术领导地位，以更完整的覆芯元件尺寸满足客户多元需求

自2012年广州展即推出覆芯式芯片AT CHIP以来，新世纪光电以“免打线、排列密、低热阻、高光效”的四大覆芯技术诉求获得客户回响，尤其是注重高信赖性（Reliability of Light）的市场，新世纪光电于去（2013）年推出的覆芯式陶瓷基板MATCH LED更因为采用共芯制程（Eutectic Process）并直接贴合（Direct Bonding），有效排除了金线断裂的风险与贴合面涂布不均的问题，故已成功导入户外照明与车用照明领域，而MATCH LED家族代表性产品MA3-3更于今（2014）年初以加倍电流700mA、自选高温105度C的严苛条件通过第三方LM80光效维持率测试，大幅提升高功率客户采用的信心。

今年更因应市场的对大、中、小尺寸高信赖性光源的需求，新世纪光电将一举推出超过3,000流明的“覆芯集成元件COA系列”、高度仅0.5mm的“极轻薄化覆芯元件SMA系列”、还有小至0.9*1.4*0.5mm 立方的“芯圆级覆芯封装ATP系列”各自对接市场上COB、SMC、以及市场最新趋势CSP（Chip Scale Package）的产品，凸显新世纪光电着力于覆芯技术推广和利基市场的开发，并提供一站购足（One Stop Shopping）的覆芯元件选择。

图二：小至0.9*1.4*0.5mm立方的芯圆级覆芯封装ATP、高度仅0.5mm的极轻薄化覆芯元件SMA、主流规格的陶瓷基板覆芯元件MATCH LED、超过3,000流明的覆芯集成元件COA。

覆芯技术开创高信赖性（Reliability of Light）市场，搭配远程萤光粉方案再创光品质（Quality of Light）蓝海

除了持续开创高信赖性的利基市场，新世纪光电基于丰富人类文明生活的长期研发和努力，也在2014年广州展期间推出绝佳光品质（Quality of Light）的白光光源解决方案3D COB，并以蓝光LED光引擎与远程萤光粉（Remote Phosphor）的搭配，推出全周光点光源、高亮度线光源、高均匀面光源的示范灯具设计。 新世纪光电的3D COB白光光源解决方案采用自有蓝光覆芯元件MATCH LED提供高信赖性基础，并可匹配客户采用萤光球壳、萤光条柱、萤光片的多元选择，来设计各式蓝光LED灯板；由于远程萤光结构远离LED热源，3D COB的输出光色表现堪称最均匀，也开创了白光元件以外、注重高光源品质的商用蓝海市场。

图三：3D COB可依客户需求设计为点线面光源方案，源自新世纪光电高信赖性蓝光覆芯元件MATCH LED。