韩联社报导，三星的设备解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有 8 个研发中心，包括存储器、System LSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。
三星目前是全球晶圆代工四哥，放话今年要超车联电，一举当上晶圆代工二哥，年度营收冲上 100 亿美元，未来更打算赶超晶圆代工龙头台积电。
内情人士表示，三星多管齐下开展晶圆代工业务，年初设立了三星先进晶圆代工生态系统（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，简称 SAFE），并强化主要客户高通等的关系，提升成长引擎。
据了解，目前在产值500多亿美元的全球晶圆代工市场，台积电拥有55%市占率，力压GlobalFoundries(格芯)、联电、三星，以及中芯国际。台积电手握苹果、超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、赛灵思、海思、比特大陆等客户；三星近年来唯一有所收获的大客户就是高通，包括骁龙835、骁龙845都委由三星10奈米代工。
外资指出，台积电7奈米第2季开始量产，6月起快速拉高出货量，预期良率改善及产能拉升情况均优于10奈米的情况下，第3季将见强劲成长动能，单营收创历史新高机率大增，下半年旺季更旺。台积电预期7奈米将占第4季晶圆销售的20%以上，占全年晶圆销售营收10%的目标将可轻松达阵。
