——访深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明
纵观当前行业，LED显示屏高清化已然成为行业发展的一个重要趋势。为顺应这种趋势，LED显示器件封装厂商都在努力对现有的技术和工艺制程进行改进，同时也不断加大对新技术的关注与探索。为了更深入地了解当前封装行业存在的问题及面临的挑战，我们《LED屏显世界》记者特别对深圳市瑞丰光电子股份有限公司（以下简称“瑞丰光电”）的CTO裴小明先生进行了一次专访。
公开资料显示，瑞丰光电成立于2000年，并在2002年建立了国内第一条SMD LED封装线，此后经过十多年的高速发展成为国内外知名的光电企业，并于2011年成功上市。瑞丰光电目前注册资本8000万，采用最先进LED自动生产设备，主要生产Chip LED、TOP LED、Power LED、LED Module等产品，月产能4亿只，满足国内、外中高端市场客户的需求，同时公司建立了完善的质量管理体系，通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、TS16949质量管理体系认证，确保提供的是高品质LED。
近年来，瑞丰在LED照明、背光领域的发展十分迅猛，其在2016年6月27日正式获得美国GE公司的KSF荧光粉应用专利授权，成为了第一家获得KSF荧光粉应用专利授权的中国本土封装企业。专利授权为KSF荧光粉在液晶显示领域的应用专利授权，通过这个授权，瑞丰光电将可以向全球客户提供KSF荧光粉背光源LED产品而无需担心任何专利问题。这一切无不彰显着瑞丰光电在全球影响力的提升。
然而，与瑞丰光电在背光领域所取得的巨大成就相比，瑞丰光电在LED显示器件封装领域地发展却是一波三折。据裴小明先生介绍，瑞丰光电在成立之初，已经开始介入LED显示器件封装的研发与生产，主要以CHIP LED为主，定位在户内显示屏市场。随着RGB LED显示屏市场的兴起，瑞丰光电也将市场拓展到了户外显示市场，还一度将产品延伸到了LED显示应用终端。随着公司核心业务的调整，在公司上市之后，核心业务做了较大的调整，以照明器件封装为主。直到2014年，重新布局RGB显示器件封装。
回归LED显示器件封装的瑞丰光电，重点将目光锁定在了户外显示市场，瞄准的是高端市场及工程领域，典型的案例有北京西长安大街的730米户外全彩LED显示屏、上海南京西路百乐门显示屏等，这些显示屏都成功应用瑞丰产品，取得了良好的效果，获得业主好评。瑞丰光电主要的产品有3030、2727等，现在则主打1921、1515。
裴小明先生表示，经过几年的努力，在LED显示屏户外显示市场，瑞丰光电凭借高质的产品，赢得了客户的高度赞誉与认可。而随着市场需求的变化，瑞丰光电接下来正在研发1212的LED封装产品。
瑞丰光电在LED显示器件封装的发展，一定程度上也是行业发展的一种体现。当前LED显示屏行业发展整体向好，LED显示器件封装厂商也获得了良好的发展机遇。但是，行业高速发展的同时，也暴露出了一系列的问题，LED显示封装行业面临的挑战也不容忽视。
裴小明先生指出，相对于照明来说，LED显示屏在标准化方面做得比较好。LED显示屏产品从箱体到显示器件，行业内几乎都实现了“标准化”的生产，从而使显示屏的整体成本迅速下降，市场规模迅速扩大，产业集中度明显提高。但在高速发展的过程中，一些问题也逐渐被暴露出来，比如大宗产品，在可靠性方面的问题亟待解决。裴小明先生更进一步指出来，由于行业竞争激烈，企业在产品设计方面受到成本的制约，导致LED显示屏整体上存在设计余量不足的严重问题。这是导致LED显示屏可靠性难以得到保证的根源之一。因此，如何在低价格的情况下，去保证产品的质量，成为当前各家企业面临的主要难题。
为了克服这些难题，行业内各家企业也在不遗余力地进行着解决方案的探索。在对传统技术工艺制程进行改良更新的同时，也开始了对各种新兴技术，如MINI LED、Micro LED的技术攻关。在裴小明先生看来，当前封装行业仍以SMD为主流，COB封装在芯片固焊方面存在一定难度，翘曲问题有待解决。而被誉为次世代显示技术的Micro LED，面临巨量转移技术的难点，即使要量产至少也是两三年以后的事情了。裴小明先生还认为，今后不管是MINI LED，还是Micro LED，其针对的都不可能是中低端市场，二者有可能在高端市场，与其显示技术，如LCD、OLED、激光投影等一较长短。未来很有可能出现SMD-LED主导超大尺寸显示屏市场，COB、MINI-LED在大尺寸市场有一定的交集，而Micro LED则雄据中小尺寸市场，多种技术共存共荣的局面。
面向未来的发展趋势，瑞丰光电也在积极地谋篇布局。裴小明先生在最后给我们卖了一个关子，据他透露，瑞丰光电已经研发了一种新的封装形式“MLED”，它将会在今年即将举行的中国电子展上亮相，届时，我们或许可以一睹瑞丰光电MLED的庐山真面目。
