未来五年是贴片固守，倒装争鸣的时代：
1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，规模小的，都会被淘汰。
2、2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术(SMD降成本)与倒装技术(易于封装集成，降低封装成本)会是主流。
3、颠覆性技术(硅衬底或同质衬底)永远不会对市场造成影响。
4、2015年以后，技术不再是主导市场的力量，品牌与特制规格产品才是市场力量，LED进入成熟行业。世界的格局分工明确：上游在东亚，灯具制造在中国内地，通路与设计在欧美。
此外，大电流驱动是降成本的最佳方法。
无封装只适合部分应用产品
无封装制程实际上就是不需要封装工艺，涂布好荧光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到线路基板上。目前发展此工艺的公司有：晶元光电——ELC (Embedded LED Chip);联晶光电与台积电——CSP(Chip Scale Package)晶圆级封装;晶科与新世纪——FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS， Match。
无封装制程与传统封装的比较：
1、目前无封装工艺技术路线已经确立，但是在产业化过程还需要时间，目前约为封装制程的2—3倍成本。
2、光学问题还没有有效解决，目前亮度与传统封装相比，没有明显优势。
3、如果要采用此工艺，大部分关键设备需要更新，造成整体成本上升。
4、只适合部分应用产品，例如在灯管等大批量应用产品方面此工艺无法满足。
衬底对芯片成本影响越来越小
衬底对芯片成本的影响越来越小：衬底的成本上升是蓝宝石晶片尺寸增大，而不是跟衬底自身成本有关;目前没有6寸碳化硅的资料。
由这十年来的LED发展历史，叶国光找到了一点规律：
1、每次一个革命性新技术(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后，会迎来一次市场与应用大爆发。
2、这几年，由于中国内地扩产过猛，新技术只能慢慢累积，供过于求(价格迅速下降)与技术慢慢改进持续接力了PSS技术之后的成长，技术的终极挑战似乎快要到来。
此外，叶国光还认为：LED过去是，现在是，未来仍是高技术;技术饱和尚需10年以上的努力;早期一些重要专利过期，更多新的专利在加大覆盖率;效率提升(LM/W)有赖于技术进步;成本降低(LM/$)也有赖于技术进步;技术实力决定产品竞争力;技术投入决定知识产权能力;中国LED产业的未来取决于技术进步的速度与幅度;人才培养与研发态度要向韩国与台湾学习;同行合作，资源整合对提升中国LED产业竞争力至关重要。
