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国内LED封装行业只有技术沉淀才能实现弯道超车

字体变大  字体变小 发布日期:2017-07-12  浏览次数:1346
核心提示:访晶台光电技术总监邵鹏睿博士有人说:直插封装还没有退出LED显示封装,将萌发新的市场,有人说:Micro LED来势汹汹,将危及其他
 ——访晶台光电技术总监邵鹏睿博士

有人说:“直插封装还没有退出LED显示封装,将萌发新的市场”,有人说:“Micro LED来势汹汹,将危及其他封装技术的地位”,有人说:“COB封装技术将取代表贴封装技术,COB封装技术将迎来春天”,有人说:“表贴封装技术是LED小间距的功臣,有了它,才引领了LED小间距的发展”。似乎,LED显示行业的封装企业各持各的态度,在这个错综复杂的行业里,LED封装企业究竟是怎么样的局势?封装技术又是怎样发展的呢?面对种种疑惑,《LED屏显世界》专访了深圳市晶台股份有限公司技术总监邵鹏睿博士。

LED封装产业大而不强只是一个过程

近些年,我国LED显示产业发展迅速,新型LED器件不断涌现,大功率LED器件封装水平接近国际先进水平,但一个不争的事实是我国LED封装产业大而不强,还没有形成真正意义上的世界知名领军企业。

这不外乎有三个原因:

第一、与产业时先引进再发展的发展模式有关系,LED行业是民间资本发展,随着规模的不断扩大,防范失效风险,这就对技术要水平要求越来越高。以小间距封装为例,小间距的发展最核心的技术瓶颈就在封装技术,封装器件的稳定性、失效率决定了小间距的发展。能不能做到灯珠失效率不影响整块屏;其次还得看整个产品的稳定性,制成管控型。据邵博士透露:目前灯珠失效率达到百万分之五以下。

第二、封装知识产权储备太少。虽然现在处于发展,但很多知识产权还是被国际单位控制,这是属于历史欠账,如果没有新的技术突破,现在国内所做的都是为国外封装厂商“打工”,所以,这就限制了封装企业的发展。

第三、不可否认LED封装行业现状同质化竞争严重,盲目扩张,没有技术特点,没有人真正去做研究,大家都照抄照搬,很少去做研发,更多是盯着同行。在人才方面,在封装技术方面的技术人员是非常缺的,技术领域近几年,没有革新成果,只是在前面的基础上做优化。邵总监认为:现在过了快速发展的阶段,行业的竞争阶段进入了行业发展的后半场,竞争更加激烈与残酷。就技术层面而言,新的竞争不仅仅是封装的结构设计、工艺制程突破,还要更多关注新材料研究与开发的竞争,竞争的层面更加细致,在这一块,国内企业要走的路还很远。

基于这三个原因,LED封装产业大而不强。但邵博士却有其的一番看法。他认为:大而不强只是一个过程,当规模大到一定程度,可以占领一定市场的时候,就是技术沉淀过程。任何一个行业,当具有一定的规模效应时,就会加快力度开发,有规模才有实力,才具有与国际相竞争,相匹配,大而不强只是还没到一个时间节点。拿一个很简单的例子,芯片产业,早期是芯片,国内外加起来几十家芯片企业,但随着国内的芯片越来越强后,国际的芯片厂商就慢慢的退出国内的市场,三安,华灿等巨头就成了国内巨头,便开始不断的引进更高端的人才。企业到了一定规模后,企业就成了发展一个“质”的问题,这个逻辑是相通的,之后就到了品质,品质是什么,就是技术,品牌慢慢就呈现出来了。

目前单单RGB封装,灯珠国产化率达到85%,小间距技术进步越来越快,甚至超越了国际,包括产业链条、封装技术水平。

价格战是LED封装企业未来的隐忧

   LED封装产能处于混乱的状态。随着国内的不少企业跟风扩产,容量的风险很高,随即就引发了恶性的价格竞争,其他问题也接踵而至。恶性竞争对行业的发展是很不利的,对企业的影响是比较大,品质风险也是比较高的。每个企业都想赚钱、盈利,当价格下降的时候,企业就会想着怎么省制成成本,但能不能保证在价格下降的情况下,还是原来的材料,而不是使用劣质的材料,能不能保证产品的性能。价格战对企业的“品质”是一个极大的考验。邵博士表示:当企业管制能力不好、当企业盲目扩产、当技术水平跟不上的时候,这样就导致企业进入恶性循环。比如品质做差了,终端用户不买账了,整个市场推广受到影响,萎缩了整个封装的产能,又压缩了生产,成了整个恶性的循环。目前的产能还基本上持平,但价格战是未来的隐忧,技术管理跟不上,最终影响行业信誉。

各有各的优势,没有完全的“代替”关系

一个技术产品发展到一定形态之后,它必须有新技术发展的形态出现,比如是直插到贴片,贴片到COB,COB到Micro LED,这是产品发展的阶段问题,换个角度来讲,直插有直插的市场,贴片有贴片的市场,不同间距的显示屏对品质的要求不同,在维修,综合的成本,方面,各有各的优势。即使技术不同,但是发展模式是一样。

直插和贴片不是简单的代替关系。晶台邵博士分析:P10是直插和贴片的一个分界点。在贴片可以做到时,一定程度上取代了直插,再若更大的间距,直插占优势,但是往小间距走,表贴占优势。P10以上直插有优势,有市场。P10以下,还是表贴的市场。在城市景观亮化方面依然还是直插的市场,表贴没有办法取代它,它的整个可靠性比其他技术好。而直插封装整个的市场容量没有快速减少也没有增加,处于一个平衡的状态,会让厂商有一种“错觉”,整个直插很火爆,其实是因为有一些企业关闭了直插生产线,市场需求量在规定的情况下,做的人少了,所以剩下的一些企业,订单就比较饱满。其次在一些新兴的市场,比如印度、非洲,他们对LED显示屏的要求只要屏亮了、价格低,所以直插在这一方面拥有很大的新兴市场,但不是突发的增长。

 

Micro LED五年内,在大屏方面不会形成商业化,不会和现在的显示屏形成竞争关系,对整个显示屏行业不会有什么技术威胁,从技术层面上讲,很简单的一个道理,Micro LED它是微米型的,是一个半导体的加工可以做到的,像小屏幕还有一定的市场,LED显示大屏,目前还是做不到。而目前市场上很多都只是拿着Micro LED技术这个概念,还不是真正的Micro LED 技术。COB集成封装方面,基于COB封装技术的光学一致性和墨色一致性难尽人意,COB封装技术只能在一些领域施展。就目前情况,表贴封装技术还是占主流。

 
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