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我国封装产业的发展现状及未来趋势

字体变大  字体变小 发布日期:2017-07-25  浏览次数:1366
核心提示:我国封装产业刚发展之初,LED主要封装生产设备大多依赖国外进口,而今中国的LED生产设备制造业已有了长足的发展,像自动固晶机、
       我国封装产业刚发展之初,LED主要封装生产设备大多依赖国外进口,而今中国的LED生产设备制造业已有了长足的发展,像自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有国内厂家供应,且具有不错的性价比。

 

随着LED下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界重要的LED封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩小,涌现出了木林森、国星、雷曼、三安、东山精密、信达、晶台、瑞丰、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。

 

在LED显示屏领域,封装技术也经历了从直插到表贴,到现在直插、表贴和COB封装技术并存的阶段。

 
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