第一大因素：封装结构
封装结构又分为微喷结构和倒装芯片结构俩种类型。
1、微喷结构
在该密封系统中，流体腔体中的流体在一定的压力作用下在微喷口处形成强烈的射流，该射流直接冲击LED芯片基板表面并带走LED芯片所产生的热量，在微泵的作用下，被加热的流体进入小型流体腔体向外界环境释放热量，使自身温度下降，再次流入微泵中开始新的循环。
优点：微喷结构具有散热性能高以及LED芯片基板的温度分布均匀。
缺点：由于微泵的可靠性和稳定性对系统的影响很大，并且该系统结构比较复杂增加了运行成本。
2、倒装芯片结构
倒装芯片对于传统的正装芯片，电极位于芯片的发光面，因而会遮挡部分发光，降低芯片的发光效率。
优点：该种结构的芯片，光从顶部的蓝宝石取出，消除了电极和引线的遮光，提高了发光效率，同时衬底采用高导热系数的硅，大大提高了芯片的散热效果。
缺点：该结构的PN所产生的热量通过蓝宝石衬底导出去，蓝宝石的导热系数较低且传热路径长，因而这种结构的芯片热阻大，热量不易散发出去。
第二大因素：封装材料
LED封装材料分为热界面材料和基板材料俩种。
1、热界面材料
当前LED封装常用的热界面材料有导热胶和导电银胶。
(a)导热胶
常用导热胶的主要成分是环氧树脂，因而其导热系数较小，导热性能差，热阻大。
优点：导热胶具有绝缘、导热、防震、安装方便、工艺简单等特点。
缺点：由于导热系数很低，因而只能应用在对散热要求不高的LED封装器件上。
(b)导电银胶
导电银胶是GeAs、SiC导电衬底LED，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片LED封装点胶或备胶工序中关键的封装材料。
优点：具有固定粘结芯片、导电和导热、传热的作用，并且对LED器件的散热性、光反射性、VF特性等具有重要的影响。它作为一种热界面材料，目前导电银胶在LED行业中得到广泛的应用。
2、基板材料
LED封装器件的某条散热途径是从LED芯片到键合层到内部热沉到散热基板最后到外部环境，可以看出散热基板对LED封装散热的重要性，因而散热基板必须具有以下特征：高导热性、绝缘性、稳定性、平整性和高强度。
