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LED的使用说明：
一、因设计需要引脚或弯脚
在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
弯脚应在焊接前进行；
使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应;
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
弯脚应在焊接前进行；
使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应;
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
二、焊接条件
焊接时 LED不能通电；
加热时不要对 LED施加任何压力；
焊接条件：
手动焊接 波峰焊接
a．烙铁功率 : 50 W a.预热温度：100℃
b．温度:300 ℃ b.浸焊温度：260℃
c．焊接***长时间:3秒以内 c.浸焊***长时间：5秒
d．焊接位置:距胶体底面大于3mm d.浸焊位置:距胶体底面大于3mm
焊接时 LED不能通电；
加热时不要对 LED施加任何压力；
焊接条件：
手动焊接 波峰焊接
a．烙铁功率 : 50 W a.预热温度：100℃
b．温度:300 ℃ b.浸焊温度：260℃
c．焊接***长时间:3秒以内 c.浸焊***长时间：5秒
d．焊接位置:距胶体底面大于3mm d.浸焊位置:距胶体底面大于3mm
三、防静电注意事项
所有接触 LED的设备及仪器必须接地；
所有接触 LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套；不可赤手拿取产品
如有 LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常
所有接触 LED的设备及仪器必须接地；
所有接触 LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套；不可赤手拿取产品
如有 LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常
