21世纪，LED照明产业是最具发展前景的高新技术产业之一，LED的特点是高效、节能、寿命长、绿色环保。随着LED技术的进步，其应用场合也越来越广泛。但是LED照明普及还受散热设计、结温温升、电器配件、驱动电源等技术问题阻碍，下面重点谈一下结温。
LED结温的概念：LED的基本结构是一个半导体的P-N结。当电流经过LED元件时，P-N结的稳度将上升，严格意义上说就是把P-N结区的温度定义为LED的结温。
产生温升的原因有以下几个方面：
1. LED芯片自身工作产生的热量;
2. LED封装材料自身吸收芯片的光而产生的热量;
3. LED芯片底部导热材料不均匀而积累的热量;
4. LED热量散发不迅速;
5. LED的荧光粉作用。
LED结温上升主要影响使用寿命和发光效能。在一定的工作电流，随着工作时间的增加，如果散热措施不力，达不到平衡时，LED的结温会不断上升，达到一定温度时，LED封装环氧胶会产生变化，出光效率会下降衰减。LED用的封装环氧胶存在一个重要特性，即当环氧胶温度超过一个特定温度125℃时，它的特性将从一种钢性的类玻璃状态转变成一种柔软的似橡胶状态的物质，此时材料的膨胀系数急剧增加，形成一个明显的拐点。这个拐点对应的温度即为环氧树脂玻璃状的转化温度，其值通常为125℃。当器件在此温度附近或高于此温度变化时，将发生明显的膨胀，致使芯片电极与外线收到额外的应力而发生过度疲劳乃至脱落损坏，造成LED永久性的损坏。显然工作温升越高，这种过程越快。
此外，当结温上升时，LED发光波长变长，颜色发生红移，发光效果随之变差。因此如何更好地控制P-N结温温升应是当前LED应用行业的重要研究内容。不顾此项内容，一味追求“只要灯能点亮”，必然会出现诸多问题。须知，质量差的LED照明灯的性能还及不上传统灯具!
