2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA等材料将会被广泛应用。

       3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm²发展为700MA/mm²，甚至更高。芯片的需求也会向低电压发展、更平滑的VI曲线（发热量低）与ESD与VF兼顾的方向发展。相信在不久的将来，芯片的成本将再度降低。

       4、COB应用的普及。拥有低热阻、光型好、免焊接、成本低廉等优势的COB应用将在未来成为行业应用的翘楚。

       5、更高光品质的需求。室内照明的使用者更关注光的品质，所以晶台光电将会以LED室内照明产品Ra的标准将以80为标准，以90为目标，尽量使产品的光色接近普 兰克曲线，光斑均匀、无眩光。

       6、国际国内标准进一步完善。目前关于行业标准的呼声越来越大，海峡两岸的互通标准也即将发布，我国从国家到地方都对LED标准化工作给予了高度重视，相关标准在不断完善中。

       7、集成封装式光引擎成为封装价值观的体现。集成封装式光引擎的出现使得封装厂的任务会变得更多，上下游的企业会相对轻松一些。

       8、去电源方案（高压LED）。因为室内照明将更关注品质，在成本因素的驱动下，去电源方案也会逐步成为业界的宠儿。高压LED则充分迎合了去电源化方案的需要，但目前这一方面在技术上还存在一些问题。

       9、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明是LED照明的核心竞争力，而LED照明则要依靠情景照明来实现第二次起飞。

       10、光效需求相对降低，性价比成为封装厂的制胜法宝。室内照明的发展方向逐渐从关注光效，转变为更注重光的品质。在未来的市场发展中，LED灯具的成本将成为LED照明替代传统照明源的动力。