1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。
2、装架：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9、包装：将成品按要求包装、入库。
       按照led背光源技术种类划分：目前可以分为RGB-LED和白光LED。前者借助了动态分区背光技术的能力和三色RGB LED的出色光源，在色彩和对比度上相比传统背光都有着质的飞跃，所以通常应用于高端电视产品，一般造价都在3W元以上产品。而后者是比较常见的LED背光种类，在笔记本和液晶显示器中也应用比较广泛，白光LED背光通常采用从显示屏的边缘摄入光线，和RGB LED以及传统背光的背面直射是不同的。
       按照背光源入射位置划分：LED背光模块依光源入射位置分为直下式与侧入式两大类，大致可分为直下式RGB-LED、直下式白光LED、侧光式白光LED等。
       RGB-LED和白光LED的区别：RGB LED色域表现略好，劣势是成本较高，电视成品的售价尚难以让普通消费者接受;而白光LED光源，虽然在色域上稍逊于RGB LED，但是其相对较高的对比度以及科技承受的成本是RGB-LED不能比拟的。
       直下式与侧入式的区别：LED侧光源由机身两侧发出光源，通过内置的高透光率导光板的作用，使光线投射到面板上。限制LCD厚度最大的就是与侧光源相比，直下式背光源LED能够动态控制背光灯，这样在表现某些黑暗场景的图像时，只需要调整必要的背光灯区域(在画面上表现为黑色或较暗的部分)的局部灯光，即能展现出明暗对比自然的高品质图像效果。