LED网：台湾地区屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉发明特殊焊料，让LED芯片的厚度可低于0.1厘米，LED灯饰灯具就像纸一样薄，具备高度散热效果，夺得国际发明展金牌奖。

目前高功率的LED灯具模组，多使用传统封装技术，因为需要金属化处理，接合的合金，价格昂贵且厚度最薄仍大于1.5公分，热阻系数高。

曹龙泉透过特殊焊料，直接将LED芯片接合、固定，以特殊焊料制成的高功率LED灯具模组，减少封装步骤、层次与厚度，还具有高散热效果，让LED厚度可低于0.1公分，像纸一样薄，而且将LED照明灯具成本压低了20倍。

曹龙泉的“薄型化、高功率LED灯具灯饰”发明在“2015年（第11届）台北国际发明暨技术交易展”中夺得金牌。屏科大另外还有“多功拆组式婴儿床”、“IC芯片铜凸块表面化锡镀层处理与化锡基板先进封装技术”获得金牌。

        想想以后薄如纸的LED灯饰灯具，在外观上会有什么样的改进？是不是在挂在墙上的一张壁画？不管怎样算是一次蛮大的突破降低成本还是超薄LED灯具。

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