我国LED封装技术近几年取得很大进展，总体封装水平与国外相差很小，甚至相当，但关键封装材料还要进口。2011年，全球封装器件产值为125亿美元，增长率为9.8%，另有报道产值为112亿美元和137.8亿美元，但是由于这些机构对中国封装产业估算不足（小于10亿美元），所以全球封装产值实际应该是160亿美元左右。世界排名前十的封装企业为日亚、三星、欧司朗、LG、首尔半导体、科锐、飞利浦、夏普、丰田合成、亿光等，占全球市场68%。我国封装器件产值约250亿元，产值在1亿元以上的企业超过40家，器件光效为120～130lm/W，采用进口芯片，可达140～150lm/W。
为提高出光效率、封装可靠性及降低成本，业界采用SMC复合材料、DMS高导材料、各种陶瓷材料、荧光粉涂覆工艺以及新的封装结构等，均取得很大进展。
新型荧光粉、石墨烯散热、量子点等新技术不断涌现。我国自主创新的多种COB新结构具有很多优点，并可降低10%～30%的成本。目前，COB光效已可达130～150lm/W。
同时，将芯片、驱动、控制部分、散热、零件等封装在一起形成模块，进行标准化生产的模块化标准封装LED产品成为半导体照明光源的发展方向。Zhaga联盟已为此制定十多项标准草案，主要是光引擎界面接口标准，包含物理尺寸、光学、电气和热特性等。
有专家预测，由于采用直接共晶焊接和模块化标准封装技术，再过5～10年，将不再需要LED封装企业专门封装LED照明器件，而是由照明企业一起封装及组装。
据有关报道，由于外延、芯片大幅度降低成本，封装采用新技术，也会进一步降低成本。所以有机构预测，近几年LED器件价格将以平均20%的速率降低。
综上，封装技术采用新结构、新工艺和纳米级技术等，取得了突破性进展，将来有可能采用替代荧光粉的封装技术，在照明领域采用模块化封装，不需要对LED单独封装，不同应用场合可能采用不同封装技术的产品。因此器件成本将大幅度下降，企业要有承受能力。
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