HV芯片的优点主要表现在以下几个方面：减少了芯片固晶、打线的数量，降低失效概率，降低封装成本;单颗芯片内形成多颗微晶集成，避免了芯片间BIN内波长、电压、亮度跨度带来的一致性问题;芯片由于自身的工作高电压，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的转换效率;工作电流低，降低了成品应用中的线路损耗;小电流驱动，光效高，减轻了散热压力;无需变压器，避免了变压器上的能量损耗，降低了成本，节约了驱动空间，方便灯具设计。
GaN基LED在照明领域取得了前所未有的进步，其光效和价格是LED能否得到快速推广的关键因素。蓝宝石衬底的正装结构LED以工艺简单、成本相对较低一直是GaN基LED的主流结构。我国台湾晶元光电最早推出HV LED，发光效率可达到160lm/W以上。中国大陆的迪源光电在大陆率先实现了HV芯片的量产，所开发的HV芯片封装后，光效超过110lm/W。但是，目前HV芯片还没有大面积普及，封装企业对HV芯片的需求较少，而HV芯片配光应用的整体方案才能突显HV芯片的优势。因此，HV芯片的制作与生产只是其中一个方面，更重要的是与设计、封装、应用等环节相结合，做好与应用端客户的对接和匹配工作，才能使HV芯片得以广泛推广。
传统正装结构芯片仍是当前的主流结构，未来的主流结构还不明朗。而HV LED使LED照明灯具设计进一步简便和轻薄化，符合灯具发展的方向，有望成为未来LED芯片市场的重要组成部分。
