LED封装的主要任务是将外引线连接到 LED芯片的电极上，同时保护好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用在 LED产业链中，LED封装是连接产业与市场的纽带，LED 封装涉及到光热电等领域的知识，是一个综合复杂的课题，其中LED 芯片散热设计封装材料等一直是影响LED 封装质量的主要因素 本文首先 介绍国内LED封装的发展情况，再结合LED 封装的主要技术及目前的技术难点提出国内 LED封装的发展趋势。
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LED封装的主要任务是将外引线连接到 LED芯片的电极上，同时保护好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用在 LED产业链中，LED封装是连接产业与市场的纽带，LED 封装涉及到光热电等领域的知识，是一个综合复杂的课题，其中LED 芯片散热设计封装材料等一直是影响LED 封装质量的主要因素 本文首先 介绍国内LED封装的发展情况，再结合LED 封装的主要技术及目前的技术难点提出国内 LED封装的发展趋势。
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