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芯片厂家LED芯片封装体积会更小

字体变大  字体变小 发布日期:2015-11-25  浏览次数:1327
核心提示:因为,热效应所带来的影响,绝对不会仅仅只有LED芯片厂家本身,而是会对整体应用产品带来困扰,所以,LED芯片厂家如果能够在这一方面获得解决的话,那麽,也可以减轻应用产品本身的散热负担。
搜搜LED网讯:有欧司朗2%股份的第五大股东——联合基金,其经理MichaelMuders提到,“股东损失了大笔钱, 或许在20~30lm/W以下的LED,这些问题都不存在,但是,一旦面临60lm/w以上的高发光功率LED的时候,就不得不需要想办法解决的,因为,热效应所带来的影响,绝对不会仅仅只有LED芯片厂家本身,而是会对整体应用产品带来困扰,所以,LED芯片厂家如果能够在这一方面获得解决的话,那麽,也可以减轻应用产品本身的散热负担。
  
小间距屏的发展,其意味著LED芯片封装体积会更小,排布也会更密。对于芯片的尺寸,小型化的要求及其他光电特性上的要求会变得更严苛。小间距LED显示技术将凭借其无拼缝、优秀的显示效果,未来几年将呈现爆发式增长。小间距显示屏因其间距更密而对芯片的需求量会随之增加,而目前整个市场容量在不断提升,可见在未来会有不小的增长空间,这对芯片企业来说是利好机遇。但是小间距显示屏对芯片有较高的技术要求,例如:如何实现LED显示屏小电流和小电容的一致性?如何更好地满足低亮高灰下的高画质?这都需要LED芯片厂家不断提升外延和芯片工艺来满足市场的需求,而只有技术过硬的企业,才能在市场竞争中脱颖而出。
  
除此之外,不仅因为热现象会对环氧树脂产生影样,甚至短波长也会对环氧树脂造成一些问题,这是因为白光LED?发光光谱中,也包含了短波长的光线,而环氧树脂却相当容易被白光LED芯片厂商中的短波长光线破坏,即使低功率的白光LED就已经会让造成环氧树脂的破坏,更何况高功率的白光LED所含的短波长的光线更多,那麽恶化自然也加速,甚至有些产品在连续点亮后的使用寿命不到5,000小时。过去4年,因逐步无法与亚洲对手竞争,欧司朗已砍掉了五分之一的产能。德国月刊经理人杂志早前报道,Muders对新的成长战略表示“震惊”。
   
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