搜搜LED网百科：LED外延芯片是LED半导体照明产业技术含量最高、对产品品质、成本控制影响最重要的环节，它是小片单晶薄膜，这层薄膜是在加热状态下的衬底基片经过特殊处理所形成的单晶薄膜，LED外延芯片在LED产业链上属于上游产业。

  衬底基片的品质决定了单晶薄膜的品质因而是影响生长LED外延芯片品质的重要因素，此外能够影响品质的就是加工技术了，不同的衬底材料需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术。衬底基片材料的发展方向也决定了半导体照明技术的发展方向。（LED网）

  常用的LED衬底材料有主要有蓝宝石、SiC、Si、氮化镓、ZnO等，蓝宝石衬底材料所形成LED外延芯片也就是人们口中常说的LED蓝宝石衬底，当前用于GaN基LED的衬底材料比较多，但是能用于商品化的衬底目前只有两种，即蓝宝石和碳化硅衬底。其它诸如GaN、Si、ZnO衬底还处于研发阶段，离产业化还有一段距离

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