EMC (Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。由于材料和结构的变化，所以它据有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小的特点。在LED封装要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，被开发出来，带有IC行业的特征，EMC在某些特定领域有着陶瓷和PPA无法比拟的优势。
EMC封装支架塑封材料是环氧树脂，这种材料具有抗UV、高温条件下稳定性好、膨胀系数低等优点，所以支架厂也表示，国内外背光市场将逐步转用EMC支架，包括照明市场也如是。
EMC封装因良好的性能被许多封装企业看好，纷纷宣布将加大投入。然而受技术、市场和成本的综合考虑，但是目前在LED照明封装领域只有少数企业量产，其他大厂都还处于评估阶段，并未实现量产。
高调出场的EMC
由于环氧膜塑封(EMC)材料的力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好。工艺性好和综合性能佳的特点，使得它在电子领域得到广泛应用。鉴于EMC的良好特性，封装领域开始引进，并在背光方面得到很好的应用。
LED封装厂除积极透过导线支架塑料EMC提高新一代7020方案的发光效率及达成薄型化之外，亦藉由成本更具竞争力的EMC降低LED封装元件的成本。
以LED元件成本结构分析，导线支架占LED元件的BOM比重约15%，换言之，新一代7020将较传统采用PCT与PA9T塑料开发的7020和7030，成本可下降15%。
在降低成本方面，EMC封装支架在LED大功率封装上也表现出优异的性能，为LED室内照明普及提供支持。
“相比PPA和陶瓷基板，采用环氧树脂的EMC封装，可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割 。 “可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。并且在0.5-2W这一阶段陶瓷和PPA都没有EMC有竞争力，被其取代掉。”
目前LED照明产品更趋轻薄短小，对LED导线架的要求也朝高功率、低成本的趋势走，而现阶段生产的LED导线架虽单价较高，但在效能、体积上都占据优势，未来也将锁定欧、美、日的一线LED封装大厂为客户。
EMC封装技术在LED封装领域一出场就立刻引来无数关注，国内相关企业所使用的3030的那些高功率的支架即最新技术的EMC支架封装。
