激光焊接切割机

字体变大字体变小发布日期：2014-05-21 浏览次数：872

核心提示：激光焊接切割机：该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割. 配置双灯泵浦激光器、

激光焊接切割机：

该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割. 配置双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器（选配）

适用范围：

激光切割设备：适用范围：LED陶瓷、蓝宝石、玻璃、精密金属、摄像头模组、PCB、FPC、SD卡、QFN、BGA等微电子行业

激光微焊接设备：适用范围：摄像头模组、VCM、硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品

图为LED激光切片/切割机

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