LED芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。 当然，还有其他方式可达到提高发光效率的目标，许多业者发现，在LED蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提高光输出量，所以，有逐渐朝向在晶片表面建立texture或PhotONics结晶的架构。
逐渐有业者利用覆晶的构造，来期望达到50lm/W的发光效率，由于发光层很接近封装的附近，发光层的光向外部散出时，因此电极不会被遮蔽。灯罩是LED节能灯的二次配光，现行的，有不加灯罩，有透明灯罩，有磨砂灯罩，有乳白灯罩，有光扩散灯罩几种。不加灯罩和透明灯罩，无二次配光，看得见LED，多LED即多光源，直视刺眼，且物体照射发虚。磨砂灯罩点亮能看见LED光源，物体也部分发虚。乳白灯罩点亮看不见LED光源但透光率偏低。优质的LED节能灯，普遍采用光扩散材料，在LED光线到达灯罩时，将光线扩散开去，点亮后看不见LED光
所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED芯片。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上就是在讨论LED的封装。在本文中，小编将列出几种发光二极管芯片的一些常见封装形式，并对这些封装进行一定程度的介绍。大量实践表明，LED不能加大输入功率的基本原因是由于LED在工作过程中会放出大量的热，使管芯结温迅速上升，输入功率越高，发热效应越大，温度的升高将导致器件性能的变化与衰减，直至失效。减小LED温升效应的主要方法：一是设法提高器件的电光转换效率，使尽可能多的输入功率转变成光能。另一个重要途径是设法提高器件的热散失能力，使结温产生的热通过各种途径散发到周围环境中去。显然对于一个确定的LED，设法降低热阻是降低结温的主要途径。
LED芯片常被称为LED灯珠的“心脏”，其质量的好坏直接左右LED灯珠乃至LED显示屏的品质。小间距LED时下大热，为国内LED芯片制造企业带来机遇的同时，也带来了挑战。在LED芯片专场，笔者特邀杭州士兰明芯科技有限公司、华灿光电股份有限公司、三安光电股份有限公司、晶元宝晨光电（深圳）有限公司、厦门乾照光电解析股份有限公司等企业相关人士进行探讨，一窥LED芯片厂商在新形势下的“芯设计芯制造”之路。
就目前来看，国内LED显示屏领域已经在快速的整并当中，尤其小间距这个芯片应用市场，它的整合速度比其他应用市场来得更加快速。就芯片企业来看，包括晶电在内可能就三家到四家主力而已，我认为这种格局应该不会有太大的变化，因为市场经由不断的整并发展已经趋于成熟，大者恒大，再想进入这个领域就不是那么容易了。小间距显屏LED芯片使用的颗数会更多，晶电对于小间距显屏的应用发展乐观其成。
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