当然发热的问题不是只会对亮度表现带来影响，同时也会对LED芯片本身的寿命出现挑战，所以在这一部份，LED不断的开发出封装材料来因应，持续提高中的LED亮度所产生的影响。高功率LED的发热量是低功率LED的数十倍，因此，会出现随着温度上升，而出现发光功率降低的问题，所以在能够抗热性高封装材料的开发上，就相对显的非常重要。

   目前在LED显示屏领域，小间距正成为行业发展的主流，并且这种趋势越发明显。您认为小间距的快速发展会给国内芯片制造企业带来哪些机遇和挑战？士兰明芯总经理江忠永：LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：使用的电流愈大，当然所获得的亮度就愈高，这是一般对于LED能够达到高亮度的观念，不过，因为所使用的电流增加，因此所带来的缺点是，封装材料是否能够承受这样的长时间的因为电流所产生的热，也因为这样的连续使用，往往封装材料的热抵抗会降到10k/w以下。

   无论是户外还是户内，未来一定是往小间距屏发展。对户外芯片而言，除了小间距化趋势之外，还有朝着节能方向发展的趋势。功率LED芯片封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。

   我们一直存在的误解是LED产品一定是越亮越好。其实小间距产品的重点并不一定是在亮度如何。因为在很多情况下，需要低暗度来呈现效果。以芯片端来看，问题不是出在光电转换效率，而是显屏和其他应用都不一样，他不是定电流操作的，在电流切换的时候如何让芯片的亮度和波长都能稳定，另外在小电流的时候如何让芯片维持表现，这才是我们的功课。

   一般现在常规格质保三年的铝管壁厚都差不多0.5-0.8mm，椭圆形空间大，散热效果相对较好一点铝的材质也很关键，有些是纯铝的散热。导热系数很高，可达1.2。劣质的含有大量杂质。散热就很差，导致系数只有0.7。

   今年的小间距显示屏确实是在增长，但大家都普遍认为增长的速度有点缓慢。随着小间距在显示屏领域的使用，它的数量会增加，而这一事实就必然对产品质量提出更高的要求。相对于企业而言，如何破解技术难题，提高产品性能和质量才是企业赖以生存、发展、壮大的关键。很多企业抓住当前小间距发展的大好机会，迎难而上将小间距产品中的难点、要点问题解决好，从而生产出得到市场认可的高品质产品，企业就会获得更好的生存和发展机会，反之则有可能使企业陷入被动局面。目前市场，封装的质量和LED芯片的质量还没有达到非常理想的状态。因此，不断提高封装和芯片两方面的质量及稳定性，作为小间距企业来讲还有比较长的路要走。