LED芯片，这样看起来好像只是因为期望达到散热，而把简单的一件事情予以复杂化，到底这样是不是符合成本和进步的概念，以今天的应用层面来说，很难做一个判断， 不过，实际上是有一些业者正朝向这方面做考量，例如Citizen在2004年所发表的产品，就是能够从封装上厚度为2~3mm的散热槽向外散热，提供应 用业者能够因为使用了具有散热槽的高功率白光LED,能让PCB板的散热设计得以发挥。

   小间距显示屏的特点之一就是高密化。高密度必将增加LED芯片使用量，这意味着市场需求的增加，无疑给LED芯片制造企业带来了新的机遇。当然，随着芯片间距离的减小，对芯片也提出了更高的要求：如何让LED芯片具有更好的一致性、可靠性，同时还要满足低亮高灰、高刷新率、高扫描等应用要求，这就给LED芯片制造企业带来了新的技术挑战。

   利用这样的结 构，可将传统炮弹型封装等的LED所造成的光损失，针对封装的广角度反射来获得更高的光效率，更进一步的是，在表面所形成的Mesh上进行加工，而形成双 层的反射效果，这样的方式，事实上是可以得到不错的光取出效率控制的。因为这样的特殊设计，这些利用反射效果达到高光取出效率的LED芯片,主要的用途是针对 LCDTV背光所应用的。

   小间距产品高度集成化，单位面积内包含的灯珠也越来越多，贵公司是如何来改进芯片设计，提高芯片的光电转化效率？对于小间距显示屏产品，正是由于包含的灯珠越来越多，所以它对单颗灯珠的亮度要求就越来越低，芯片的光电转化效率不再是关注的重点。对于显示屏来说，其芯片上的要求主要是在于改进整屏在高刷时对芯片可能造成的伤害，所以更会着重于芯片的信赖性特性。

   今年，华灿在业内率先推出了小间距专用的X系列LED芯片。该系列芯片设计的方向为：全新优化外延和芯片工艺，实现在宽视角、高刷新、低亮高灰等画质追求下更好的显示效果，宽视角出光一致性，小电流光电一致性，小电容开启一致性以及用业内最高的可靠性标准树立X系列芯片在行业的品质标杆，降低死灯率，保证屏体的稳 定性。

　　据路透社报道德国照明大厂欧司朗（OSRAM）上周宣布将在马来西亚投资兴建LED芯片厂，立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获 利而加以反对。设厂消息传出后，股价也下跌25%并创下该公司单日最大跌幅。据路透社报道，欧司朗日前宣布将投资11亿美元在马来西亚兴建LED芯片厂， 让原本投资人预期该公司在出售照明灯具事业后，会转战获利较高的汽车或路灯照明市场梦碎。