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LED外延芯片常用衬底材料介绍

字体变大  字体变小 发布日期:2015-11-06  浏览次数:1791
核心提示:搜搜LED网LED百科:本篇和大家介绍LED外延芯片几个衬底用于生长氮化镓薄膜的衬底材料氮化镓厚膜衬底蓝宝石Al2O3衬底、SiC衬底 、

搜搜LED网LED百科:本篇和大家介绍LED外延芯片几个衬底用于生长氮化镓薄膜的衬底材料氮化镓厚膜衬底蓝宝石Al2O3衬底、SiC衬底 、Si衬底、ZnO衬底、ZnSe衬底等。 

LED外延芯片——氮化镓厚膜衬底

大家都知道氮化镓生长的最理想的衬底肯定是氮化镓单晶材料,这样可以提高外延片膜的晶体品质,降低位元错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。制备氮化镓体单晶材料困难,到目前为止尚未有行之有效的办法。有研究人员通过HVPE方法在其他衬底(如Al2O3、SiC、LGO)上生长氮化镓厚膜,然后通过剥离技术实现衬底和氮化镓厚膜的分离,分离后的氮 化镓厚膜可作为外延用的衬底。这样获得的氮化镓厚膜优点非常明显,即以它为衬底外延的氮化镓薄膜的位元错密度,比在Al2O3、SiC上外延的氮化镓薄膜 的位元错密度要明显低;但价格昂贵。

LED外延芯片——蓝宝石Al2O3衬底 

Al2O3衬底是目前较为普遍的氮化镓生长衬底,其优点是化学稳定性好、不吸收可见光、价格适中、制造技术相对成 熟;不足方面虽然很多,但均一一被克服,如很大的晶格失配被过渡层生长技术所克服,导电性能差通过同侧P、N电极所克服,机械性能差不易切割通过雷射划片 所克服,很大的热失配对外延层形成压应力因而不会龟裂。但是,差的导热性在器件小电流工作下没有暴露出明显不足,却在功率型器件大电流工作下问题十分突出。

LED外延芯片——SiC衬底 

SiC衬底也是目前比较普遍氮化镓生长衬底,它在市场上的占有率位居第2,目前还未有第三种衬底用于 氮化镓LED的商业化生产。它有许多突出的优点,如化学稳定性好、导电性能好、导热性能好、不吸收可见光等,但不足方面也很突出,如价格太高、晶体品质难 以达到Al2O3和Si那麼好、机械加工性能比较差。 另外,SiC衬底吸收380 nm以下的紫外光,不适合用来研发380 nm以下的紫外LED。由于SiC衬底优异的的导电性能和导热性能,不需要像Al2O3衬底上功率型氮化镓LED器件采用倒装焊技术解决散热问题,而是采 用上下电极结构,可以比较好的解决功率型氮化镓LED器件的散热问题。目前国际上能提供商用的高品质的SiC衬底的厂家只有美国CREE公司。

LED外延芯片——Si衬底 

Si衬底上制备发光二极体是本领域中梦寐以求的一件事情,因为一旦技术获得突破,外延片生长成本和器件加工成本将大 幅度下降。Si片作为GaN材料的衬底有许多优点,如晶体品质高,尺寸大,成本低,易加工,良好的导电性、导热性和热稳定性等。然而,由于GaN外延层与 Si衬底之间存在巨大的晶格失配和热失配,以及在GaN的生长过程中容易形成非晶氮化硅,所以在Si 衬底上很难得到无龟裂及器件级品质的GaN材料。另外,由于硅衬底对光的吸收严重,LED出光效率低。

LED外延芯片——ZnO衬底 

之所以ZnO作为GaN外延片的候选衬底,是因为他们两者具有非常惊人的相似之处。两者晶体结构相同、晶格失配度非 常小,禁带宽度接近(能带不连续值小,接触势垒小)。但是,ZnO作为GaN外延衬底的致命的弱点是在GaN外延生长的温度和气氛中容易分解和被腐蚀。目 前,ZnO半导体材料尚不能用来制造光电子器件或高温电子器件,主要是材料品质达不到器件水准和P型掺杂问题没有真正解决,适合ZnO基半导体材料生长的 设备尚未研制成功。今后研发的重点是寻找合适的生长方法。但是,ZnO本身是一种有潜力的发光材料。 ZnO的禁带宽度为3.37 eV,属直接带隙,和GaN、SiC、金刚石等宽禁带半导体材料相比,它在380 nm附近紫光波段发展潜力最大,是高效紫光发光器件、低阈值紫光半导体雷射器的候选材料。ZnO材料的生长非常安全,可以采用没有任何毒性的水为氧源,用 有机金属锌为锌源。

LED外延芯片——ZnSe衬底 

有人使用MBE在ZnSe衬底上生长ZnCdSe/ZnSe等材料,用于蓝光和绿光LED器件,最先由住友公司推 出,由于其不需要荧光粉就可以实现白光LED的目标,故可降低成品,同时电源回路构造简单,其操作电压也比GaN白光LED低。但是其并没有推广,这是因 为由于使用MOCVD,p型参杂没有很好解决,试验中需要用到Sb来参杂,所以一般采用MBE生长,同时其发光效率较低,,而且由于自补偿效应的影响,使 得其性能不稳定,器件寿命较短。

实现发光效率的目标要寄希望于GaN衬底的LED,实现低成本,也要通过GaN衬底导致高效、大面积、单灯大功率的实现,以及带动的工艺技术的简化和成品率的大大提高。半导体照明一旦成为现实,其意义不亚于爱迪生发明白炽灯。一旦在衬底等关键技术领域取得突破,其产业化进程将会取得长足发展 

当前用于GaN基LED的衬底材料比较多,但是能用于商品化的衬底目前只有两种,即蓝宝石和碳化硅衬底。其它诸如GaN、Si、ZnO衬底还处于研发阶段,离产业化还有一段距离。

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