LED固晶机的工作原理编辑由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。[1]3LED固晶机的功能特点编辑1、一机适用所有种类的LED固晶作业。
2、可快速更换产品
3、双视觉定位系统，固晶精确度高
4、超大材料载台4“x8”双槽
5、标准人性化Windows介面设计
6、中文操作介面，操作设定亲和力高
7、模组化自动教导，设定简单快速
8、可逐点定位或两点定位生产多样化
9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具